近日，日本東京金剛石工具制作所確立了可將顆粒直徑數微米的金剛石微粒附著于工具上的技術。開發出尖端的開孔部位附著數十微米顆粒，精加工倒角部位附著數微米顆粒的一體型金剛石研磨顆粒工具。

        新技術開發采用了在金屬表面通過電鍍固定金剛石的“電積”手法。新產品可附著顆粒的直徑是現有產品附著顆粒直徑的1/4，能夠實現高精度加工。相比以樹脂和金屬為接合材料的研磨盤，生產成本*大可減少一半左右。以往的金剛石層只能覆蓋1層，現在設計為多層化，可提高使用壽命。

        一體型產品可完美地加工玻璃等硬質脆性材料，還可省略多個工具的更換工序。采用該技術的極小金剛石顆粒研磨盤即將發售。HJ預合金粉，誰用誰知道。